（原标题：日本晶圆厂融通资产，为啥不如预期）
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来源：内容来自 techovedas 。
日本承诺芯片产业的复兴——从纸面上看，这似乎势不可挡。台积电、美光和Rapidus等巨头纷纷推出大胆计划。数十亿美元的政府补贴也源源不断地涌入。日本各地的新芯片厂开始拔地而起。但问题在于：其中一半的工厂仍未实现量产。
在这些头条新闻的背后，有些事情似乎不太对劲。工程延误、设备短缺以及技术工人的匮乏，正在悄悄地阻碍着日本的高科技雄心。对于一个正努力在全球芯片领域重夺地位的国家来说，经济放缓来得可不是时候。那么，日本半导体复兴停滞不前背后究竟发生了什么？让我们深入挖掘。
五点概述
截至2025年5月，日本15座新建芯片厂中只有7座投入量产。
对传统和非人工智能芯片的需求延迟导致运营停滞。
人工智能芯片的热潮正在超越传统芯片领域，打破以往的预测。
受影响的公司包括瑞萨电子、罗姆和铠侠。
由于晶圆厂闲置，日本 130 亿美元的补贴计划受到严格审查。
日本斥资650亿美元进军半导体领域
日本政府已承诺投入超过10 万亿日元（约合 650 亿美元）重建其芯片产业。
此举旨在减少对外国半导体的依赖，尤其是来自中国大陆和台湾的半导体。
台积电、美光、铠侠和Rapidus等主要芯片制造商均获得了支持，在日本各地建造或扩建晶圆厂。
目标很明确：恢复日本在全球半导体价值链中的地位。
半数新晶圆厂投产速度缓慢
根据日本经济产业省（METI）的数据，自2021年以来宣布的9个主要晶圆厂项目中，截至2025年第二季度，只有4个开始量产。其余项目要么被推迟，要么仍在建设中。
增长缓慢的原因
造成延误的因素有几个：
设备短缺：全球对芯片制造工具的需求已使某些机械的交货时间延长至 18 个月以上。
劳动力短缺：日本劳动力老龄化和缺乏熟练的芯片工程师正在减缓晶圆厂的发展融通资产。
依赖外国技术：许多晶圆厂依赖进口先进的 EUV 和光刻工具，主要来自ASML和美国
建设受挫：新冠疫情期间的供应中断导致建设时间延长和成本膨胀。
政府补贴并非速效解决方案
虽然补贴有助于吸引台积电等巨头，但却无法解决人才和工具方面的差距。
例如，日本旗舰逻辑芯片项目 Rapidus 的目标是到 2027 年实现 2nm 芯片生产，但目前仅处于研发阶段。
日本工业大臣斋藤健最近在国会会议上承认“我们正在取得重大进展，但后勤挑战和全球竞争正在推迟全面行动。”
全球竞赛正在升温
在日本努力应对延误的同时，其他参与者的行动却更快：
韩国三星正在量产3nm芯片。
台积电台湾公司正在提前扩大2nm产能。
英特尔计划在2026年推出1.8nm芯片。
如果日本的晶圆厂不能尽快提高产量，该国可能会错过全球芯片供应链重组的机会。
这对日本的半导体目标意味着什么
日本的目标是到2030年将国内半导体产量提高两倍，重夺全球科技领先地位。但如果晶圆厂利用率仍低于50%，这一目标可能会搁浅。
事情的严重性如下：
对于瑞萨、罗姆和铠侠等公司来说，产能利用不足会增加成本，并延迟投资回报。
政府补贴可能会继续，但如果没有明确的需求，私营部门投资可能会降温。
除非日本芯片制造商适应不断发展的技术趋势（尤其是人工智能浪潮），否则全球竞争力将受到威胁。
错失出口潜力可能会损害日本的贸易平衡，尤其是在韩国、台湾和美国的竞争对手积极扩大规模的情况下。
为了保持竞争力，日本半导体公司可能需要更快地转向人工智能芯片，与全球技术领导者合作，或将晶圆厂重新用于更先进的节点。
日本拥有基础设施。现在它必须让生产与市场走向保持一致，而不是像过去那样。
结论
除非非人工智能芯片的需求很快反弹，否则瑞萨、罗姆和铠侠等公司可能被迫缩减投资计划，从而使该国130 亿美元的半导体复兴面临风险。
https://techovedas.com/the-hidden-bottleneck-why-50-of-japans-new-chip-fabs-cant-hit-mass-production-yet/
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